91视频导航器失效模式：91视频导航量和其他性能的超差、開路、短路。
模壓繞線片式91视频导航失效機理：
1。磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放；
2。磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差；
3。由於燒結後產生的燒結裂紋；
4。銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；
5。銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。
1、耐焊性
低頻片感經回流焊後感量上升<20％
由於回流焊的溫度超過了低頻片感材料的居裏溫度，出現退磁現象。片感退磁後，片感材料的磁導率恢複到最大值，感量上升。一般要求的控製範圍是片感耐焊接熱後，感量上升幅度小於20%。
耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時，電路性能全部合格（此時片感未整體加熱，感量上升小）。但大批量貼片時，發現有部分電路性能下降。這可能是由於過回流焊後，片感感量會上升，影響了線路的性能。在對片感感量精度要求較嚴格的地方（如信號接收發射電路），應加大對片感耐焊性的關注。
檢測方法：先測量片感在常溫時的感量值，再將片感浸入熔化的焊錫罐裏10秒鍾左右，取出。待片感徹底冷卻後，測量片感新的感量值。感量增大的百分比既為該片感的耐焊性大小
2、可焊性
電鍍簡介
當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在片感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm 左右） ，形成隔絕層，然後再鍍錫（4－8ｕm ）。
可焊性檢測
將待檢測的片感的端頭用酒精清洗幹淨，將片感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鍾左右，取出。如果片感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。
可焊性不良
1）端頭氧化：當片感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響， 或保存時間過長，造成片感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，片感端頭變暗。由於SnO2不和Sn、 Ag、Cu等生成共熔物，導致片感可焊性下降。片感產品保質期：半年。如果片感端頭被汙染，比如油性物質，溶劑等，也會造成可焊性下降。
2）鍍鎳層太薄，吃銀：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時，片感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了片感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，片感的可焊性下降。
判斷方法：將片感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鍾，取出。如發現端頭出現坑窪情況，甚至出現瓷體外露，則可判斷是出現吃銀現象的。
3、焊接不良
內應力
如果片感在製作過程中產生了較大的內部應力，且未采取措施消除應力，在回流焊過程中，貼好的片感會因為內應力的影響產生立片，俗稱立碑效應。
判斷片感是否存在較大的內應力，可采取一個較簡便的方法：
取幾百隻的片感，放入一般的烤箱或低溫爐中，升溫至230℃左右，保溫，觀察爐內情況。如聽見劈劈叭叭的響聲，甚至有片子跳起來的聲音，說明產品有較大的內應力。
元件變形
如果片感產品有彎曲變形，焊接時會有放大效應。
焊接不良、虛焊
焊接正常
焊盤設計不當
a。焊盤兩端應對稱設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同；
b。焊合的長度在0。3mm以上（即片感的金屬端頭和焊盤的重合長度）；
c。焊盤餘地的長度盡量小，一般不超過0。5mm；
d。焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過0。25mm。
貼片不良
當貼片時，由於焊墊的不平或焊膏的滑動，造成片感偏移了θ角。由於焊墊熔融時產生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現拉的更斜，或者單點拉正的情況，片感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發生。
焊接溫度
回流焊機的焊接溫度曲線須根據焊料的要求設定，應該盡量保證片感兩端的焊料同時熔融，以避免兩端產生潤濕力的時間不同，導致片感在焊接過程中出現移位。如出現焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現異常，或者焊料有所變更。
91视频导航在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時應特別注意焊接溫度的控製，同時盡可能縮短焊接接觸時間。
4、上機開路
虛焊、焊接接觸不良
從線路板上取下片感測試，片感性能是否正常
電流燒穿
如選取的片感，磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的衝擊電流會造成電流燒穿，片感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下片感測試，片感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產品數量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。
焊接開路
回流焊時急冷急熱，使片感內部產生應力，導致有極少部分的內部存在開路隱患的片感的缺陷變大，造成片感開路。從線路板上取下片感測試，片感失效。如果出現焊接開路，失效的產品數量一般較少，同批次中失效產品一般小於千分級。
5、磁體破損
磁體強度
片感燒結不好或其它原因，造成瓷體強度不夠，脆性大，在貼片時，或產品受外力衝擊造成瓷體破損。
附著力
如果片感端頭銀層的附著力差，回流焊時，片感急冷急熱，熱脹冷縮產生應力，以及瓷體受外力衝擊，均有可能會造成片感端頭和瓷體分離、脫落；或者焊盤太大，回流焊時，焊膏熔融和端頭反應時產生的潤濕力大於端頭附著力，造成端頭破壞。
片感過燒或生燒，或者製造過程中，內部產生微裂紋。回流焊時急冷急熱，使片感內部產生應力，出現晶裂，或微裂紋擴大，造成瓷體破損。
